Leiterplattentypen
- einseitig (1-Lagen)
- durchkontaktiert (2-Lagen)
- Multilayer von 3 bis 36 Lagen
- Flex-Leiterplatten
- Starr-Flex-Leiterplatten
- Aluminium-Leiterplatten

Materialien
FR 4, CEM-1, CEM-3, Polymid, Bergquist, Arlon, Rogers

Technische Spezifikationen
Maximale Leiterplatten-Größe 700 x 1100 mm

Oberflächen
HAL (bleifrei+verbleit), chem. Zinn, chem. Silber, chem. Gold, Hartgold, Steckerleiste Hartgold, Entek

Kupferstärken
18-210 μ Min.

Leiterbahnabstände/-breiten
100 μ Min.

Kupferdicke bei Bohrungen: 25 μ

Lötstopplack-Farben
grün, rot, schwarz, weiß, blau, gelb

Druck
Bestückungsdruck, Abzugslack, Carbondruck

Bestückungsdruck-Farben
weiß, gelb, schwarz

Konturbearbeitung
Fräsen, Ritzen, Stegfräsen, Anfasen, Stanzen

Datenformate
Gerber, Eagle, DXF, HPGL

Prüfungen
optisch, 1–2-seitige Adapter, Fingertester